发明名称 |
晶圆加工体、晶圆加工用构件、晶圆加工用暂时性接着材及薄型晶圆之制造方法 |
摘要 |
明之解决手段为一种晶圆加工体,其系于支撑体上形成有暂时性接着材层,且于暂时性接着材层上,层合有于表面具有电路面且应将其背面进行加工的晶圆而成之晶圆加工体,上述暂时性接着材层系具备有:具有第一暂时性接着层、第二暂时性接着层以及第三暂时性接着层之3层结构的复合暂时性接着层单元;该第一暂时性接着层,系由能剥离地接着于上述晶圆的表面之热塑性有机聚矽氧烷聚合物层(A)所构成;该第二暂时性接着层,系由层合于该第一暂时性接着层之热硬化性改质矽氧烷聚合物层(B)所构成;该第三暂时性接着层,系由层合于该第二暂时性接着层且能剥离地接着于支撑体之热塑性有机聚矽氧烷聚合物层(A’)所构成。
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申请公布号 |
TWI525171 |
申请公布日期 |
2016.03.11 |
申请号 |
TW101139514 |
申请日期 |
2012.10.25 |
申请人 |
信越化学工业股份有限公司 |
发明人 |
加藤英人;菅生道博;田上昭平 |
分类号 |
C09J7/02(2006.01) |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种晶圆加工体,其系于支撑体上形成有暂时性接着材层,且于暂时性接着材层上,层合有于表面具有电路面且应将其背面进行加工的晶圆而成之晶圆加工体,其特征为上述暂时性接着材层系具备有:具有第一暂时性接着层、第二暂时性接着层以及第三暂时性接着层之3层结构的复合暂时性接着层单元;该第一暂时性接着层,系由能剥离地接着于上述晶圆的表面之热塑性有机聚矽氧烷聚合物层(A)所构成;该第二暂时性接着层,系由层合于该第一暂时性接着层之热硬化性改质矽氧烷聚合物层(B)所构成;该第三暂时性接着层,系由层合于该第二暂时性接着层且能剥离地接着于支撑体之热塑性有机聚矽氧烷聚合物层(A’)所构成。
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地址 |
日本 |