发明名称 Wiring structure and method for the forming the same
摘要 배선 구조물 및 이의 형성 방법에서, 상기 배선 구조물은, 기판 상에 콘택홀을 포함하는 절연막이 구비된다. 상기 콘택홀을 채우는 제1 콘택 플러그 및 상기 절연막 상부면으로 돌출되는 도전성 라인이 일체로 이루어지고, 상기 도전성 라인 표면의 적어도 일부분은 금속 실리사이드를 포함하는 제1 배선을 포함한다. 상기 제1 배선 사이의 갭을 매립하는 층간 절연막이 구비된다. 또한, 상기 층간 절연막 및 상기 절연막을 관통하는 제2 콘택 플러그가 구비된다. 상기 배선 구조물은 금속 실리사이드를 포함하므로 낮은 저항을 갖는다.
申请公布号 KR101602251(B1) 申请公布日期 2016.03.11
申请号 KR20090098742 申请日期 2009.10.16
申请人 삼성전자주식회사 发明人 이은옥;김대용;최길현;김병희
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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