层叠陶瓷电子部件的制造方法

摘要

本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。

主权项

一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具有：制作母板的工序，所述母板包括被层叠的多个陶瓷生片、以及沿着所述陶瓷生片之间的多个界面而分别配置的内部电极图案；截断工序，通过沿着相互正交的第一方向的截断线以及第二方向的截断线来截断所述母板，从而得到多个未加工芯片，所述未加工芯片具有构成为包括处于未加工状态的多个陶瓷层和多个内部电极的层叠构造，并且所述未加工芯片处于在通过沿着所述第一方向的截断线的截断而呈现的截断侧面露出所述内部电极的状态；以及粘贴工序，通过在所述截断侧面粘贴侧面用陶瓷生片来形成未加工的陶瓷保护层，从而得到未加工的部件主体，经过所述截断工序而得到的多个所述未加工芯片，呈按行及列方向排列的状态，所述粘贴工序包括：在所述未加工芯片的所述截断侧面粘贴所述侧面用陶瓷生片的工序；在粘贴用弹性体上放置所述侧面用陶瓷生片的工序；以使所述粘贴用弹性体弹性变形的程度的力，将所述截断侧面按压于所述侧面用陶瓷生片的工序；和在使所述侧面用陶瓷生片附着于所述截断侧面的状态下，将所述未加工芯片从所述粘贴用弹性体分离开的工序。