半导体晶圆之载体接合及分离之制程

摘要

明系关于一种暂时载体接合及分离之制程。一半导体晶圆之一第一表面利用一第一黏胶以附着至一第一载体，且一第一隔离涂层系位于该第一黏胶及该第一载体之间。接着，一第二载体系附着至该半导体晶圆之一第二表面。接着，分离该第一载体。本发明之方法在该第一载体分离后利用该第二载体以支撑及保护该半导体晶圆。因此，该半导体晶圆不会受到损坏或破裂，藉此可提高该半导体制程之良率。再者，简化该第一载体分离方法可改善该半导体制程之效率。

主权项

一种处理半导体晶圆之方法，包括：附着一载体至该半导体晶圆，其中一黏胶黏接该半导体晶圆之一主动面至位于该载体表面之一隔离涂层及不具有该隔离涂层之该载体表面之一部分，且该半导体晶圆之该主动面与该隔离涂层之间之黏着力实质上系小于该半导体晶圆与不具有该隔离涂层之该载体表面之该部分之间之黏着力；将该半导体晶圆分成一内部及一外部，该载体从该内部移除所需之拉力实质上小于从该外部移除所需之拉力；及从该半导体晶圆之内部移除该载体。