发明名称 具散热结构之穿戴式主机装置
摘要 明系提供一种具散热结构之穿戴式主机装置,包括:一主体及至少一热传导元件。该本体包括一前面部分对接一背面部分,一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间,一电路板及一电池设置在该容置空间内,该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分,且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源。该热传导元件,设置在该容置空间内,且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧,并接触该发热源。
申请公布号 TWI521386 申请公布日期 2016.02.11
申请号 TW103138960 申请日期 2014.11.10
申请人 奇鋐科技股份有限公司 发明人 巫俊铭
分类号 G06F3/01(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 G06F3/01(2006.01)
代理机构 代理人 孙大龙
主权项 一种具散热结构之穿戴式主机装置,该主机装置包括:一主体,包括一前面部分对接一背面部分,一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间,一电路板及一电池设置在该容置空间内,该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分,且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源,该电池位于该电路板的第二侧及该背面部分之间,该背面部分设有一凹槽连通该容置空间并容置该电池;以及至少一热传导元件,设置在该容置空间内,且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧,并接触该发热源,该热传导元件系为金属箔石墨导热片,包括至少一层金属箔堆叠结合至少一层石墨导热片,且该金属箔作为吸热侧接触该发热源,该石墨导热片作为散热侧。
地址 新北市新庄区五权二路24号7楼之3