| 发明名称 | 一种半导体激光器的热管理装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体激光器的热管理装置，包括充有低熔点金属(3)的对流换热模块(2)，半导体激光器(0)与对流换热模块(2)之间通过膨胀匹配导热层(1)实现热传递，对流换热模块(2)吸收热量后温度升高，通过高热导率金属外壳(200)和低熔点金属(3)进行散热。基于上述结构，避免了采用微通道水冷时，在水循环运行中长期运转导致的器件老化、腐蚀；同时解决了需要对水质与管道进行严格的控制和定期更换水的问题，并且大幅度提高了冷却效率，降低了装置体积和系统噪声，提高了装置可靠性与稳定性。可应用于半导体激光器，特别是高平均功率半导体激光阵列的热管理领域。 | ||
| 申请公布号 | CN105281198A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201410239521.2 | 申请日期 | 2014.05.30 |
| 申请人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明人 | 杨晶;许祖彦;闫彪;彭钦军;许家林;高伟男;王伟伟 |
| 分类号 | H01S5/024(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/024(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 李迪 |
| 主权项 | 一种半导体激光器的热管理装置，其特征在于，包括一面与半导体激光器(0)相连接的膨胀匹配导热层(1)，膨胀匹配导热层(1)的另一面与对流换热模块(2)连接；对流换热模块(2)中有熔点范围从‑10℃～60℃的低熔点金属(3)；对流换热模块(2)包括热导率>100W.m<sup>‑1</sup>.K<sup>‑1</sup>的高热导率金属外壳(200)。 | ||
| 地址 | 100190 北京市海淀区中关村东路29号 | ||