| 发明名称 | 焊膏 | ||
| 摘要 | 本发明提供消除了在利用喷出法使用的情况下突然发生的喷嘴的堵塞、且助焊剂会因焊接时的加热发生分解而变得无残渣的焊膏。一种焊膏，其为焊料粉末与助焊剂混合而生成的焊膏，其中，助焊剂以1.0质量％以上～小于2.0质量％含有聚甲基丙烯酸烷基酯作为在常温区域内防止焊料粉末的沉降、在焊接时的加热过程中发生分解或蒸发的量的甲基丙烯酸聚合物，并且以5.0质量％以上～小于15.0质量％含有硬脂酰胺作为粘性调节剂，所述焊膏的粘度设为50～150Pa·s。焊膏中的助焊剂的含量优选为11质量％以上～小于13质量％。 | ||
| 申请公布号 | CN104023904B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201280064828.2 | 申请日期 | 2012.12.25 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社;株式会社电装 | 发明人 | 冈田咲枝;兴梠素基;井关博晶;糸山太郎;坂本善次;林敬昌 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种焊膏，其为焊料粉末与助焊剂混合而生成的焊膏，其特征在于，所述助焊剂仅由挥发性增稠材料、三羟甲基丙烷、1,2,6‑己三醇、辛二醇、聚甲基丙烯酸烷基酯和硬脂酰胺构成，所述助焊剂以1.0质量％以上～小于2.0质量％含有聚甲基丙烯酸烷基酯，并且以5.0质量％以上～小于15.0质量％含有硬脂酰胺，将所述焊膏的粘度设为50～150Pa·s。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||