| 发明名称 | 电镀浮靶保护装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电镀浮靶保护装置，包括：设置在所述电镀浮靶V型斜面上的保护本体和固定装置，其中，所述保护本体的底部与所述电镀浮靶V型斜面平行，所述固定装置将所述保护本体固定在所述电镀浮靶的V型斜面上。本实用新型的电镀浮靶保护装置可以保护电镀浮靶的V型斜面，降低受镀电路板对浮靶V型斜面的撞击，进而延长电镀浮靶的使用寿命，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN204982109U | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201520522488.4 | 申请日期 | 2015.07.17 |
| 申请人 | 昆山旭发电子有限公司 | 发明人 | 徐志强 |
| 分类号 | C25D17/06(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种电镀浮靶保护装置，其特征在于，包括：设置在所述电镀浮靶V型斜面上的保护本体和固定装置，其中，所述保护本体的底部与所述电镀浮靶V型斜面平行，所述固定装置将所述保护本体固定在所述电镀浮靶的V型斜面上。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山汉浦路900号 | ||