适用于12寸晶圆的芯片封装设备

摘要

本发明公开了一种适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括：滑动安装架，其由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动；装片焊头，其安装于第二驱动单元的输出轴上，且所述装片焊头上安装有第三驱动单元并由所述第三驱动单元驱动作360度的旋转，第二驱动单元还固定安装于滑动安装架上；同时承片台由第四驱动单元驱动作180度的旋转。本发明与现有技术相比，无需改进装片焊头的长度，从而不会对装片焊头的装片精度和速度受到影响，从而在尽可能短的时间内使得焊头能够以较高的精度在取片和装片位置间往复驱动。同时，还不会对装片焊头的耗电和使用寿命造成任何影响，在不改变装片焊头结构的前提下即可完成对12英寸晶圆的装片作业。

主权项

适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括机座、点胶机构、封装台、承片台和装片焊头机构，其特征在于，所述装片焊头机构包括：滑动安装架，其由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动；装片焊头，其安装于第二驱动单元的输出轴上，且所述装片焊头上安装有第三驱动单元并由所述第三驱动单元驱动作360度的旋转，所述第二驱动单元还固定安装于所述滑动安装架上；同时所述承片台由第四驱动单元驱动作180度的旋转。