| 发明名称 | 一种光电一体集成光源结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种光电一体集成光源结构，包括一铝基板和设置于所述铝基板上的多个LED芯片，所述铝基板的大小为61mm*61mm，厚度为1.0-1.5mm，所述多个LED芯片通过SMD焊接于铝基板上，所述多个LED芯片的总功率为20瓦。所述光源结构采用大尺寸铝基板提高散热性能，降低成本，采用SMD封装技术在进一步提高散热性能的同时还能方便维修更换单个LED芯片，循环利用保护环境。 | ||
| 申请公布号 | CN204986531U | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201520504812.X | 申请日期 | 2015.07.13 |
| 申请人 | 深圳英莱能源科技有限公司 | 发明人 | 陈正盘 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V29/70(2015.01)I;F21V29/89(2015.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V3/04(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
| 主权项 | 一种光电一体集成光源结构，包括一铝基板和设置于所述铝基板上的多个LED芯片，其特征在于：所述铝基板的大小为61mm*61mm，厚度为1.0‑1.5mm，所述多个LED芯片通过SMD焊接于铝基板上，所述多个LED芯片的总功率为20瓦。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道新和社区福园一路天瑞工业园A6栋第十层A | ||