发明名称 电子部件和弹性波装置
摘要 电子部件(51)包括:安装基板(53);位于安装基板(53)的安装面(53a)上的突起物(57);以及位于突起物(57)上并连接于突起物(57)的SAW装置(1)。SAW装置(1)包括:元件基板(3);位于元件基板(3)的第一主面(3a)上的激励电极(5);位于第一主面(3a)上并与激励电极(5)连接的焊盘(7);以及位于激励电极(5)上并在焊盘(7)上形成焊盘露出部(9h)的盖(9)。另外,SAW装置(1)使盖(9)的上表面(9a)与安装面(53a)对置,使突起物(57)位于焊盘露出部(9h)内,并使焊盘(7)抵接于突起物(57)。
申请公布号 CN103460600B 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201280018203.2 申请日期 2012.04.09
申请人 京瓷株式会社 发明人 大桥康隆;南部雅树;森本祐介;卷渊大辅;生田贵纪
分类号 H03H9/25(2006.01)I 主分类号 H03H9/25(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 吴秋明
主权项 一种电子部件,其特征在于包括:安装基板;位于该安装基板的安装面上的突起物;以及位于该突起物上并与该突起物连接的弹性波装置,其中,该弹性波装置具有:元件基板;激励电极,位于该元件基板的主面上;焊盘,位于所述主面上并与所述激励电极连接;以及盖,位于所述激励电极上,形成有使所述焊盘露出的、由孔部或缺口部或者它们的组合构成的焊盘露出部,使该盖的上表面与所述安装面对置,使所述突起物位于所述焊盘露出部内,并使所述焊盘抵接于所述突起物,所述盖具有:环状的框部,位于所述元件基板的所述主面上并包围所述激励电极;以及盖部,与该框部重叠并堵塞该框部,所述焊盘露出部具有:第一焊盘露出部,形成于所述框部,并由孔部构成;以及第二焊盘露出部,以与所述第一焊盘露出部连通的方式形成于所述盖部,并由与所述盖的侧面外侧连通的缺口部构成。
地址 日本京都府