| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装件及其制造方法，目的在于实现散热特性优异、可靠性高的半导体封装件。半导体封装件包括：支撑基板、经由粘结材料粘结于上述支撑基板的表面的半导体器件、覆盖上述半导体器件的绝缘层、以及贯通上述绝缘层而将上述半导体器件与外部端子连接的布线，其特征在于，在上述支撑基板的背面侧设置有到达上述半导体器件的第一开口部。上述粘结材料也可以构成上述第一开口部的一部分。 | ||
| 申请公布号 | CN105206588A | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201510319756.7 | 申请日期 | 2015.06.11 |
| 申请人 | 株式会社吉帝伟士 | 发明人 | 本多广一;渡边真司;岩崎俊宽;石堂仁则;丹羽康一郎;宫腰武;细山田澄和;熊谷欣一;近井智哉;中村慎吾;作元祥太朗;松原宽明 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 郭放;许伟群 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：支撑基板；经由粘结材料粘结于上述支撑基板的表面的半导体器件；覆盖上述半导体器件的绝缘层；以及贯通上述绝缘层而将上述半导体器件与外部端子连接的布线，其特征在于，在上述支撑基板的背面侧设置有到达上述半导体器件的第一开口部。 | ||
| 地址 | 日本大分县臼杵市 | ||