光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板

摘要

提供一种光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物、以及使用其形成图案的印刷电路板，所述光固化性·热固化性树脂组合物作为用于制造印刷电路板的阻焊剂或各种电子部件的绝缘树脂层而有用，高感光度且不会使涂膜特性或指触干燥性降低，能够适应激光直接成像技术。所述光固化性·热固化性树脂组合物包含(A)使含羧酸树脂(A1)与1分子内具有1个异氰酸酯基和2个以上烯属不饱和基团的化合物(A2)反应而得的含有不饱和基团的羧酸树脂、(B)光聚合引发剂、(C)分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物、(D)填料、以及(E)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分。

主权项

一种可通过稀碱溶液显影的光固化性·热固化性树脂组合物，其包含：(A)使含羧酸树脂(A1)与1分子内具有1个异氰酸酯基和2个以上烯属不饱和基团的化合物(A2)反应而得的含有不饱和基团的羧酸树脂，其酸值在40～200mg KOH/g的范围、重均分子量在2000～150000的范围、混合量在全部组合物中为20～60重量％；(B)光聚合引发剂，其混合比例是相对于100重量份上述含有不饱和基团的羧酸树脂(A)为0.01～30重量份；(C)分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物，其混合量相对于100重量份上述含有不饱和基团的羧酸树脂(A)为5～100重量份；(D)填料，其混合量相对于100重量份上述含有不饱和基团的羧酸树脂(A)为0.1～300重量份；以及(E)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分，其混合量相对于上述含有不饱和基团的羧酸树脂(A)的羧基1当量为0.6～2.0当量。