电子零件之压缩树脂密封成形方法及用于该方法之装置

摘要

压缩树脂密封装置于公模及母模各自具有冷却机构。于公模内设有具有冷却机构之浇口喷嘴。于母模设有单数片基板装填用模穴。在此装置中，经由浇口喷嘴将预定量液状热硬化性树脂供给至模穴内。之后，将基板供给至公模与母模间，将公模与母模闭模。藉此，基板上之电子零件可浸渍于模穴内之液状热硬化性树脂材料中。亦即，执行压缩树脂成形。此时，可以浇口喷嘴及冷却机构控制液状热硬化性树脂材料之温度。

主权项

一种电子零件之压缩树脂密封成形方法，系使装设在基板上之电子零件浸渍于母模之模穴内的液状树脂材料中，并对前述液状树脂材料施加预定热及压力，藉此将前述电子零件以压缩树脂密封成形者，前述方法具有：供给步骤，系从设置成与前述母模相对之公模内之浇口喷嘴(gate nozzle)将前述液状树脂材料供给至前述模穴内者；压缩树脂密封成形步骤，系藉将前述公模与前述母模闭合，而将前述基板上之前述电子零件以压缩树脂密封成形者；在前述供给步骤及前述压缩树脂密封成形步骤中，控制在前述浇口喷嘴内流动之前述液状树脂材料之温度与前述公模及前述母模之温度。如申请专利范围第1项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其系同时控制在前述浇口喷嘴内流动之前述液状树脂材料之温度与前述公模及前述母模之温度。如申请专利范围第1项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其系个别控制在前述浇口喷嘴内流动之前述液状树脂材料之温度与前述公模及前述母模之温度。如申请专利范围第1项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其中前述液状树脂材料系液状热硬化性树脂材料，且，利用将前述浇口喷嘴冷却之机构来抑制在前述浇口喷嘴内流动之前述液状热硬化性树脂材料之热硬化反应。如申请专利范围第1项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，该方法具有：冷却步骤，系以分别设置于前述公模及前述母模之冷却机构，于前述压缩树脂密封成形步骤结束后，将前述公模及前述母模中之至少任一者冷却者。如申请专利范围第1项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其中前述供给步骤具有以下步骤：测量步骤，系测量收容前述液状树脂材料之部份内所收容之前述液状树脂材料者；及送出步骤，系将经过前述测量步骤之前述液状树脂材料送出至前述浇口喷嘴者。如申请专利范围第6项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其中于前述送出步骤结束时，以压缩空气将残留之前述液状树脂材料送出至前述浇口喷嘴。如申请专利范围第1项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其中前述供给步骤具有：测量步骤，系分别测量收容在第1槽内之液状树脂材料之主剂及收容在第2槽内之液状硬化剂者；生成步骤，系将经过前述测量步骤之前述液状树脂材料之主剂及前述液状硬化剂混合，藉此生成液状热硬化性树脂材料者；及送出步骤，系将前述液状热硬化性树脂材料送出至前述浇口喷嘴者。如申请专利范围第8项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其中于前述送出步骤结束时，以压缩空气将残留之前述液状热硬化性树脂材料送出至前述浇口喷嘴。如申请专利范围第1项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其系在至少前述模穴表面已放置成形品脱模用薄膜之状态下，将前述液状树脂材料供给至前述模穴内。一种电子零件之压缩树脂密封成形装置，系用以使装设在基板上之电子零件浸渍于模穴内之液状树脂材料中，并对前述液状树脂材料施加预定热及压力，藉此将前述电子零件以压缩树脂密封成形者，其具有：公模及母模，系配置成在上下方向相对者；液状树脂材料供给用浇口喷嘴，系配置于前述公模内者；单数片基板放置用模穴，系配置于前述母模，而从前述浇口喷嘴供给前述液状树脂材料者；液状树脂材料温度控制机构，系控制在前述浇口喷嘴内流动之前述液状树脂材料之温度者；及公模及母模温度控制机构，系控制前述公模及前述母模之温度者。如申请专利范围第11项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，其中前述液状树脂材料系液状热硬化性树脂材料，且，前述浇口喷嘴包含有抑制在该浇口喷嘴内流动之前述液状热硬化性树脂材料之热硬化反应的冷却机构。如申请专利范围第11项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，其中前述浇口喷嘴具有：浇口喷嘴本体，系设置成可相对装设有前述公模之构造体所设之嵌合装卸部易于装卸者；冷却水路构件，系设置于前述浇口喷嘴本体内部者；液状树脂材料吐出用喷嘴尖端，系嵌入成可相对前述冷却水路构件易于装卸者；及保持构件，系用以将前述喷嘴尖端固定于前述冷却水路构件者。如申请专利范围第13项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，其中于前述浇口喷嘴本体已嵌入至前述嵌合装卸部时，前述浇口喷嘴本体之下端喷嘴部系定位于前述公模所形成之上下方向之开口部内，并设置成不从前述公模之下面突出。如申请专利范围第13项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，其中于以前述保持构件将前述喷嘴尖端保持于前述冷却水路构件内时，形成于前述保持构件之中心部之连通孔与前述喷嘴尖端之液状树脂材料吐出孔连通。如申请专利范围第13项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，其中前述喷嘴尖端形成朝下方渐细。如申请专利范围第13项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，其中前述喷嘴尖端以具拨水特性之素材形成。如申请专利范围第13项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，其中于前述浇口喷嘴本体之上端部设有冷却水管连接用冷却水导入排出部。如申请专利范围第11项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，其中于前述公模及前述母模分别设有冷却机构。如申请专利范围第11项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，该电子零件之压缩树脂密封成形装置更具有至少于前述模穴之表面放置成形品脱模用薄膜之机构。如申请专利范围第11项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，其中在控制前述公模及前述母模之温度之前述公模及母模温度控制机构中：前述公模设置成相对具有公模加热用加热器之公模板构成浮动构造，于前述公模配置冷却水路，且于前述冷却水路连接冷却水导入排出管，前述母模设置成相对具有母模加热用加热器之母模板构成浮动构造，于前述母模配置冷却水路，且于前述冷却水路连接冷却水导入排出管，且，设有使前述公模及前述母模分别接合于前述公模板及前述母模板之加热机构。如申请专利范围第21项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，其中前述加热机构藉将前述公模与前述公模板间之空间、及前述母模与前述母模板间之空间减压，可使前述公模与前述公模板接合，并使前述母模与前述母模板接合。如申请专利范围第11项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，其中前述公模及前述母模分别以铜系材料形成。如申请专利范围第11项之电子零件之压缩树脂密封成形装置，其中前述压缩树脂密封成形装置包含有一体化构造，前述一体化构造具有将脱模薄膜供给至前述模穴表面之机构、将树脂密封成形前之前述基板供给至前述公模之机构、及将树脂密封成形完毕之前述基板从前述母模取出之机构，前述一体化构造设置成可进入前述公模与前述母模间、及可从前述公模与前述母模间退出。一种电子零件之压缩树脂密封成形方法，系使用于树脂密封成形用母模配置单数片基板放置用模穴，且于设置成与前述母模相对之公模配置液状树脂材料供给用浇口喷嘴的装置，使装设于基板上之电子零件浸渍于已供给至前述模穴内之液状树脂材料中，并对前述液状树脂材料施加预定热及压力，藉此将前述电子零件以压缩树脂密封成形者，前述方法具有以下步骤：公模及母模冷却步骤，系在前述公模与公模加热用加热器间、及前述母模与母模加热用加热器间分别存在空气隔热用间隙之状态下，将前述公模及前述母模冷却者；浇口喷嘴冷却步骤，系将前述浇口喷嘴冷却者；分离步骤，系使前述公模与前述母模分离者；母模加热步骤，系消除前述母模与母模加热用加热器间之前述空气隔热用间隙，藉此以前述母模加热用加热器之热将前述母模加热至树脂成形温度者；供给步骤，系经由前述浇口喷嘴，将液状树脂材料供给至前述模穴内者；放置步骤，系将装设有前述电子零件之前述基板放置于前述公模之模面之预定位置者；公模加热步骤，系藉消除前述公模与公模加热用加热器间之前述空气隔热用间隙，藉此以前述公模加热用加热器之热将前述公模加热至树脂成形温度者；第1闭模步骤，系藉使前述公模与前述母模接合，藉此以弥封构件将前述公模与前述母模间之至少模穴内之空间密闭者；减压步骤，系将前述弥封构件所密闭之空间减压者；第2闭模步骤，系使放置于前述公模之基板与前述模穴之周缘部之模面接合者；第3闭模步骤，系将前述模穴内之液状树脂材料压缩者；前述第2闭模步骤及/或前述第3闭模步骤包含有使前述电子零件浸渍于前述模穴内之液状树脂材料中之步骤；前述第3闭模步骤包含有将前述电子零件以压缩树脂密封成形之步骤；前述方法更具有：空气隔热用间隙形成步骤，系于前述公模与公模加热用加热器间、及前述母模与母模加热用加热器间分别形成前述空气隔热用间隙者，前述形成间隙之步骤包含有将前述公模及前述母模冷却之步骤；前述方法更具有：开启步骤，系将前述公模及前述母模开启者；取出步骤，系从前述模穴内将电子零件之压缩树脂密封成形品取出至外部者。如申请专利范围第25项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其中于使前述公模及前述母模分离之前述分离步骤后，将脱模薄膜供给至前述模穴之表面。如申请专利范围第25项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，该方法具有：贴合步骤，系于供给前述脱模薄后，在放置于前述模穴表面之前述脱模薄膜吸附于前述母模之模穴周缘部之模面的状态下，将压缩空气供给至前述脱模薄膜，藉此使前述脱模薄膜贴合前述模穴表面。如申请专利范围第27项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其中在前述贴合步骤，利用减压作用，朝前述模穴表面强制吸引前述脱模薄膜。如申请专利范围第25项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其中于将前述液状树脂材料供给至前述模穴内之前述供给步骤后，或于将前述液状树脂材料供给至前述模穴内之前述供给步骤结束时，将前述浇口喷嘴内减压，藉此防止残留于前述浇口喷嘴内之前述液状树脂材料漏出。如申请专利范围第25项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其中前述液状树脂材料系热硬化性树脂材料。如申请专利范围第25项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其中在将前述公模及前述母模冷却之前述公模及母模冷却步骤中，前述公模及前述母模以前述公模与前述公模板间之间隙及前述母模与前述母模板间之间隙各自之空气隔热作用及/或导入至前述公模及前述母模内之冷却水之强制冷却作用予以冷却。如申请专利范围第25项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其中在将前述公模加热至树脂成形温度之前述公模加热步骤步骤及将前述母模加热至树脂成形温度之前述母模加热步骤步骤中，分别将前述公模与前述公模板接合及将前述母模与前述母模板接合，藉此使热从前述公模板传达至前述公模，且使热从前述母模板传达至前述母模。如申请专利范围第25项之电子零件之压缩树脂密封成形方法，其中因前述公模及前述母模以铜系材料形成，故可促进前述公模及前述母模之加热及冷却。