发明名称 COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENTS AND PROCESS FOR PRODUCING SAME
摘要 <p>본 발명은 전자전기 부품용 동합금재 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 반도체 리드프레임을 비롯한 가전 및 자동차용 커넥터 등의 정보 전달 및 전기접점 재료로서 우수한 기계적 강도 특성과 전기전도도 및 열적안정성을 갖는 우수한 동합금재 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.</p>
申请公布号 KR101472348(B1) 申请公布日期 2014.12.15
申请号 KR20120126595 申请日期 2012.11.09
申请人 发明人
分类号 C22C9/00;C22C9/06;C22C9/10;C22F1/08 主分类号 C22C9/00
代理机构 代理人
主权项
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