| 发明名称 | 铆钉型触点及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明为一种铆钉型触点，其是由头部和宽度比所述头部窄的脚部构成的铆钉型触点，其特征在于，所述头部的至少上表面包含由Ag系触点材料构成的触点材料层，所述头部的剩余部分和所述脚部包含由Cu或Cu合金构成的基体材料，在所述触点材料层与所述基体材料的接合界面具备包含Ag合金的阻挡层。此处，构成阻挡层的Ag合金优选使用在Ag中添加0.03～20质量％的Sn、In、Cu、Ni、Fe、Co、W、Mo、Zn、Cd、Te、Bi中的1种或2种以上的贱金属元素而成的Ag合金。 | ||
| 申请公布号 | CN105164778A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201380076262.X | 申请日期 | 2013.12.13 |
| 申请人 | 田中贵金属工业株式会社 | 发明人 | 黑田正夫;白幡弘 |
| 分类号 | H01H1/04(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C5/10(2006.01)I;H01H1/023(2006.01)I;H01H11/04(2006.01)I | 主分类号 | H01H1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 满凤;金龙河 |
| 主权项 | 一种铆钉型触点，其是由头部和宽度比所述头部窄的脚部构成的铆钉型触点，其特征在于，所述头部的至少上表面包含由Ag系触点材料构成的触点材料层，所述头部的剩余部分及所述脚部包含由Cu或Cu合金构成的基体材料，在所述触点材料层与所述基体材料的接合界面具备包含Ag合金的阻挡层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||