发明名称 |
指纹识别芯片的封装结构 |
摘要 |
一种指纹识别芯片的封装结构,包括:提供基板;在所述基板表面耦合感应芯片,所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面,所述感应芯片的第二表面位于基板表面,所述感应芯片的第一表面包括感应区以及包围所述感应区的外围区,所述外围区内形成凹槽,所述凹槽的侧壁和底部表面以及外围区表面具有再布线层,所述感应芯片的侧壁暴露出所述凹槽;在所述基板表面形成塑封层,所述塑封层包围所述感应芯片,所述塑封层填充于所述凹槽内,且所述塑封层暴露出所述感应区表面。所述封装结构中的感应芯片灵敏度提高,封装结构的尺寸缩小。 |
申请公布号 |
CN204809209U |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201520324190.2 |
申请日期 |
2015.05.19 |
申请人 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
发明人 |
王之奇;杨莹;喻琼;王蔚 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;G06K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
应战;吴敏 |
主权项 |
一种指纹识别芯片的封装结构,其特征在于,包括:基板;耦合于所述基板表面的感应芯片,所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面,所述感应芯片的第二表面位于基板表面,所述感应芯片的第一表面包括感应区以及包围所述感应区的外围区,所述外围区内具有凹槽,所述凹槽的侧壁和底部表面以及外围区表面具有再布线层,所述感应芯片的侧壁暴露出所述凹槽;位于所述基板表面的塑封层,所述塑封层包围所述感应芯片,所述塑封层填充于所述凹槽内,且所述塑封层暴露出所述感应区表面。 |
地址 |
215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 |