一种封装LED配粉工艺

摘要

本发明公开了一种封装LED配粉工艺：包括下列步骤：1）清洁玻璃杯、玻璃棒、粉勺；2）用粉勺将一定量的荧光粉导入玻璃杯；3）按配比倒入与荧光粉量同比率的A胶；4）按AB胶配比倒入与A胶同比率的B胶；5）利用玻璃棒手动搅拌玻璃杯内的荧光粉和A、B胶成均匀的荧光胶；6)玻璃杯放入真空机，抽出荧光胶中的气泡。本发明封装LED配粉工艺在规范作业方面严格规定了细节与要领，杜绝误操作所带来的隐患，采用人工与自动化相结合，可有效保证生产效率，在产品品质上，可实现精确配粉配胶，使色温、显色指数等关键参数得到显著提高，还可杜绝瑕疵、气泡等不良品的产生。

主权项

一种封装LED配粉工艺，其特征在于：包括下列步骤：1）清洁玻璃杯、玻璃棒、粉勺；2）用粉勺将一定量的荧光粉导入玻璃杯；3）按配比倒入与荧光粉量同比率的A胶；4）按AB胶配比倒入与A胶同比率的B胶；5）利用玻璃棒手动搅拌玻璃杯内的荧光粉和A、B胶成均匀的荧光胶；6)玻璃杯放入真空机，抽出荧光胶中的气泡。