发明名称 一种半导体集成电感
摘要 本发明公开了一种半导体集成电感,包括衬底、第一金属走线和第二金属走线,衬底包括第一表面和第二表面,第一表面平行设置有至少两条第一金属走线,第二表面平行设置有至少一条第二金属走线,第一金属走线和第二金属走线包括首端和末端,第一金属走线的第一条的首端为电感的第一端口,第一金属走线的最后一条的末端为电感的第二端口,衬底设置有贯穿第一表面和第二表面的晶圆通孔,晶圆通孔内填充有导电金属材料,第一金属走线的第n条的末端通过晶圆通孔连接第二金属走线的第n条的首端,第二金属走线的第n条的末端通过晶圆通孔连接第一金属走线的第n+1条的首端。具有高Q值、高电感密度特性,并且性能高、成本低。
申请公布号 CN104979333A 申请公布日期 2015.10.14
申请号 CN201510415388.6 申请日期 2015.07.15
申请人 宜确半导体(苏州)有限公司 发明人 黄清华;陈高鹏
分类号 H01L23/64(2006.01)I;H01L27/13(2006.01)I;H01L27/06(2006.01)I 主分类号 H01L23/64(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 范晴;丁浩秋
主权项  一种半导体集成电感,包括衬底、第一金属走线和第二金属走线,其特征在于,所述衬底包括第一表面和第二表面,所述第一表面平行设置有至少两条第一金属走线,所述第二表面平行设置有至少一条第二金属走线,所述第一金属走线和第二金属走线包括首端和末端,所述第一金属走线的第一条的首端为电感的第一端口,所述第一金属走线的最后一条的末端为电感的第二端口,所述衬底设置有贯穿第一表面和第二表面的晶圆通孔,所述晶圆通孔内填充有导电金属材料,所述第一金属走线的第n条的末端通过晶圆通孔连接第二金属走线的第n条的首端,第二金属走线的第n条的末端通过晶圆通孔连接第一金属走线的第n+1条的首端。
地址 215123 江苏省苏州市工业园区仁爱路150号
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