发明名称 使用传导性材料将电气元件附接至电子装置之技术
摘要
申请公布号 TWI502661 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW096135405 申请日期 2007.09.21
申请人 佛姆费克特股份有限公司 发明人 金泰马
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种接触器装置,其包含:一基板,其经构形以供一组弹簧探针待附接至该基板,致使该等弹簧探针之数个接触尖端系以一尖端图案配置,而该尖端图案系与待测试之电子装置的其中之数个终端之一探测图案相对应,复数之附接的弹簧探针,其附接至该基板,每一附接的弹簧探针包含一底座及一弹簧主体,该底座系附接至该基板并与该基板之一终端呈电连接,该接触尖端与该基板隔开,且该弹簧主体在该底座与该接触尖端之间延伸,该等复数之附接的弹簧探针系少于一整组的弹簧探针;至少一替代弹簧探针,其包含一替代底座、一替代弹簧主体、以及一以该尖端图案配置的替代接触尖端;以及一固化的传导性黏着材料,其系配置在该替代底座以及该基板之一终端上,但未配置在该等附接的弹簧探针中之任何底座上,该传导性黏着剂将该替代底座电连接至该终端,其中该固化的传导性黏着材料自该终端向上延伸且绕着该替代底座。
地址 美国