多卡之位置偏差修正方法及电路元件之检查方法

摘要

本发明之目的在于提供可防止检查制品晶圆之际之接触不良，并施行稳定之测定之多卡之位置偏差修正方法及电路元件之检查方法。本方法系在利用多卡检查IC晶片之电气特性之际，修正对制品晶圆之多卡之位置偏差之方法，该方法包含如下程序：将相关晶圆或制品晶圆配置于探测装置之台面上，使探针接触于配置在台面上之晶圆，在该晶圆面内形成与该探针之接触痕；自此接触痕，在晶圆面内特定与多卡之间发生位置偏差之位置偏差区域，求出该位置偏差量；及依据位置偏差量设定将多卡定位于位置偏差区域之际所参照之参数。