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Módulo semiconductor de potencia (10) con una placa base (20) o para su montaje directo sobre un cuerpo refrigerante, estando el módulo semiconductor de potencia compuesto por una carcasa (30) en forma de bastidor, una tapa (70) y al menos un sustrato (50) eléctricamente aislante situado en el interior de la carcasa (30), el cual a su vez está compuesto de un cuerpo de material aislante (52) con varias pistas de conexión metálicas (54) aisladas entre sí y colocadas sobre aquél, componentes semiconductores de potencia (56) situados sobre aquél y unidos según el circuito con las mencionadas pistas de conexión y elementos de conexión dirigidos hacia fuera para los contactos de carga y auxiliares, en el cual al menos una parte de los elementos de conexión de los contactos auxiliares situados en el interior del módulo semiconductor de potencia tienen forma de conectores de contacto que están dispuestos entre las pistas de conexión (54) y los puntos de contacto (78) sobre una placa impresa (71), presentando dicha placa impresa pistas conductoras (72) que unen los puntos de contacto con elementos de contacto (76) dirigidos hacia fuera, estando dispuestos dichos elementos de contac- to (76) en la placa impresa en una posición distinta de la de los puntos de contacto (78), presentado dichos conectores de contacto (60) forma de muelles de contacto y estando la placa impresa (71) insertada en el interior de la tapa (70) con forma de bastidor de tal manera que forma parte de dicha tapa (70). |
