全自动晶片搭载点胶机

摘要

本实用新型公开了一种全自动晶片搭载点胶机，操作部位于设备的，操作部自身进行旋转，沿着操作部的运转路径依次设有供给部、调整部、测厚部、涂布一部、检测一部、搭载部、涂布二部、检测二部和收纳部。以上各部按所述顺序环列于操作台外围，控制部控制所述各部自动完成全部操作。采用了本实用新型的技术方案，突破了以往半自动晶片搭载点胶机无法生产SMD型石英晶体振荡器和谐振器的限制，快速、高效、精准的完成生产任务，极大地提高生产效率。

主权项

一种全自动晶片搭载点胶机，其特征在于，包括供给部、调整部、测厚部、涂布一部、检测一部、搭载部、涂布二部、检测二部、收纳部、操作部、控制部，操作部位于设备的中央，操作部自身进行旋转，沿着操作部的运转路径依次设有供给部、调整部、测厚部、涂布一部、检测一部、搭载部、涂布二部、检测二部和收纳部，以上各部按所述顺序环列于操作台外围，控制部控制所述各部自动完成全部操作。