发明名称 打印头芯片
摘要 描述了多种构造的打印头芯片。在一示例中,第一打印头芯片具有沿着其垂直于介质路径的主要尺寸设置的第一打印结构,所述第一打印结构相对于所述介质路径包括先导打印结构。第二打印头芯片,独立于所述第一打印头芯片,具有沿着其垂直于所述介质路径的主要尺寸设置的第二打印结构,所述第二打印头芯片沿着所述介质路径相对于所述第一打印头芯片错开,所述第二打印结构相对于所述介质路径包括先导打印结构。所述第二打印结构的一部分覆盖所述第一打印结构的一部分,程度为处于第一和第二打印头芯片的相应先导打印结构之间的间隔的线性函数和最小值之间。
申请公布号 CN104582969A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201280075636.1 申请日期 2012.09.25
申请人 惠普发展公司,有限责任合伙企业 发明人 M. H. 麦肯齐;G. E. 克拉克
分类号 B41J2/14(2006.01)I;B41J2/045(2006.01)I 主分类号 B41J2/14(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 崔幼平;傅永霄
主权项  一种用于在沿着介质路径移动的介质上进行打印的设备,包括:第一打印头芯片,其具有沿着其垂直于所述介质路径的主要尺寸设置的第一打印结构,所述第一打印结构相对于所述介质路径包括先导打印结构;和第二打印头芯片,其独立于所述第一打印头芯片,所述第二打印头芯片具有沿着其垂直于所述介质路径的主要尺寸设置的第二打印结构,所述第二打印头芯片沿着所述介质路径相对于所述第一打印头芯片错开,所述第二打印结构相对于所述介质路径包括先导打印结构;其中,所述第二打印结构的一部分覆盖所述第一打印结构的一部分,程度为处于第一和第二打印头芯片的相应先导打印结构之间的间隔的线性函数和最小值之间。
地址 美国德克萨斯州
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