| 发明名称 | 天线的形成方法及压合头 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种天线的形成方法，其包括：提供一工件，具有一表面；提供一压合头，包括一主体、设置于该主体上的一软胶头、以及至少一穿孔，其中该穿孔贯穿该主体及该软胶头；通过该穿孔将一导电膜吸附固定于该软胶头上；将该压合头压向该工件的该表面以将该导电膜压合于该工件的该表面上；移除该压合头；以及将该导电膜图案化。 | ||
| 申请公布号 | CN103474760B | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201210188663.1 | 申请日期 | 2012.06.08 |
| 申请人 | 启碁科技股份有限公司 | 发明人 | 麦景嘉;许智清;许渊钦;李政翰 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种天线的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；提供一压合头，包括一主体、设置于该主体上的一软胶头、以及至少一穿孔，其中该穿孔贯穿该主体及该软胶头；通过该穿孔将一导电膜吸附固定于该软胶头上；将该压合头压向该工件的该表面以将该导电膜压合于该工件的该表面上；移除该压合头；以及将该导电膜图案化。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学园区 | ||