发明名称 低位错密度和残余应力的LED外延结构
摘要 低位错密度和残余应力的LED外延结构,涉及半导体发光领域。本实用新型从下至上依次包括蓝宝石衬底、AlN缓冲层、u型GaN层、N型GaN层、有源层、电子阻挡层和P型GaN层。其结构特点是,所述u型GaN层从下至上依次包括u-GaN三维生长层、u-GaN二维块体生长层和u-GaN二维掺杂超晶格生长层。所述u-GaN二维掺杂超晶格生长层包括从下至上交替生长的变温变压掺杂GaN层和变温变压未掺杂GaN层,变温变压掺杂GaN层中的掺杂元素为Si。同现有技术相比,本实用新型通过结构的变化,有效降低位错密度和残余应力,提高器件的光电特性。
申请公布号 CN204668342U 申请公布日期 2015.09.23
申请号 CN201520326531.X 申请日期 2015.05.20
申请人 南通同方半导体有限公司;同方股份有限公司 发明人 程腾;翟小林;俞登永;赖志豪;曾奇尧;林政志
分类号 H01L33/02(2010.01)I;H01L33/04(2010.01)I;H01L33/12(2010.01)I 主分类号 H01L33/02(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 低位错密度和残余应力的LED外延结构,它从下至上依次包括蓝宝石衬底(1)、AlN缓冲层(2)、u型GaN层(3)、N型GaN层(4)、有源层(5)、电子阻挡层(6)和P型GaN层(7), 其特征在于:所述u型GaN层(3)从下至上依次包括u‑GaN三维生长层(3‑1)、u‑GaN二维块体生长层(3‑2)和u‑GaN二维掺杂超晶格生长层(3‑3),所述u‑GaN二维掺杂超晶格生长层(3‑3)包括从下至上交替生长的变温变压掺杂GaN层(3‑3A)和变温变压未掺杂GaN层(3‑3B),变温变压掺杂GaN层(3‑3A)中的掺杂元素为Si。
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