发明名称 一种硅电容式麦克风及其制备方法
摘要 本发明提供了一种使用柔性背极的硅电容式麦克风,背极与振膜形成相对的可动结构,即可变电容。使用柔性背极可以自由的定义背极和振膜,从而提供了更大的设计空间;根据振膜和背极的刚度分布情况及敏感运动振型需要,可在振膜和背极之间设置一个或多个不导电的连接振膜和背极的中部连接,从而允许制备更大尺寸的振膜;通过中部连接将振膜分成相对独立的几个部分,从而提供额外的可靠性;将中部连接做成支撑还可以将振膜做成各种形状;振膜和背极上都可以设置褶皱。本发明在兼容现有通用制备工艺水平的前提下,通过优化结构尺寸和振膜与背极的振型,提高了硅电容式麦克风的灵敏度、线性度、信噪比等性能指标,以及可靠性、环境适应性等工程指标。
申请公布号 CN104902410A 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201410078845.2 申请日期 2014.03.05
申请人 北京卓锐微技术有限公司 发明人 万蔡辛;杨少军;蔡闹闹
分类号 H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I 主分类号 H04R19/04(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨;朱世定
主权项 一种硅电容式麦克风,其特征在于,包括:外壳以及外壳内部的基板、两块柔性薄膜、集成电路,其中,所述基板上设有一声腔,所述基板中部设有一个开孔;两块所述柔性薄膜分别为振膜和柔性背极,其中,所述振膜被声压波激发时实现机械振动,所述振膜用于接收声音信号并将其转化为电信号;所述柔性背极上设有开孔或开槽;所述振膜和所述柔性背极上分别设置有用于引出电极的焊盘,所述柔性背极与所述振膜之间设有气隙,所述柔性背极、所述气隙与所述振膜构成一个电容器;所述集成电路封装于所述硅电容式麦克风内部,所述集成电路用于处理所述电信号。
地址 100191 北京市海淀区知春路23号量子银座1002室