| 发明名称 | 用于提高芳香族乙烯基-氰化乙烯基系树脂耐热性的共聚物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于提高芳香族乙烯基-氰化乙烯基系树脂耐热性的共聚物，其通过配混在芳香族乙烯基-氰化乙烯基系树脂中，能够提高耐热性而不会损害芳香族乙烯基-氰化乙烯基系树脂的优异的透明性，并且能够得到具有优异外观的成形品。根据本发明，能够提供一种用于提高芳香族乙烯基-氰化乙烯基系树脂耐热性的共聚物，其包含：45～85质量％芳香族乙烯基单体单元、5～45质量％(甲基)丙烯酸酯单体单元、10～20质量％不饱和二羧酸酐单体单元，所述共聚物依据ASTM D1003测得的2mm厚度的总透光率为88％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104870496A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201380066143.6 | 申请日期 | 2013.10.10 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 野口哲央;大塚健史;松本真典;进藤有一 |
| 分类号 | C08F212/04(2006.01)I;C08F220/12(2006.01)I;C08F222/04(2006.01)I;C08L25/12(2006.01)I | 主分类号 | C08F212/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种用于提高芳香族乙烯基‑氰化乙烯基系树脂耐热性的共聚物，其包含：45～85质量％芳香族乙烯基单体单元、5～45质量％(甲基)丙烯酸酯单体单元、10～20质量％不饱和二羧酸酐单体单元，所述共聚物依据ASTM D1003测得的2mm厚度的总透光率为88％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||