发明名称 一种嵌入式设备数据库封装的框架及实现方法
摘要 本发明涉及一种数据库封装的框架及其实现方法,通过DB-API层对数据库操作进行统一封装,提供实现数据库操作的抽象接口;通过DB-COM-API层,结合各数据表的定义,对所述DB-API层进行再次封装,提供能实现数据表操作的通用接口;通过DBi-API层,针对各个数据表的操作分别实现封装,提供通过调用所述DB-COM-API层的通用接口来对相应数据表进行操作的具体接口;通过数据表层,分别对各个数据表进行定义。本发明提高数据操作的一致性,实现对多种通用数据库的支持,加快各种大小嵌入式系统平台中数据库相关模块的实现。
申请公布号 CN104850661A 申请公布日期 2015.08.19
申请号 CN201510309951.1 申请日期 2015.06.08
申请人 上海斐讯数据通信技术有限公司 发明人 韩永华
分类号 G06F17/30(2006.01)I 主分类号 G06F17/30(2006.01)I
代理机构 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人 张静洁;包姝晴
主权项 一种数据库封装的框架,其特征在于,包含:数据库层,包含若干数据库;DB‑API层,对数据库操作进行统一封装,提供实现数据库操作的抽象接口;DB‑COM‑API层,结合各数据表的定义,对所述DB‑API层进行再次封装,提供能实现数据表操作的通用接口;DBi‑API层,针对各个数据表的操作分别实现封装,提供通过调用所述DB‑COM‑API层的通用接口来对相应数据表进行操作的具体接口;数据表层,分别对各个数据表进行定义。
地址 201620 上海市松江区思贤路3666号