| 发明名称 |
膜状接着剂、附膜状接着剂之切晶带、半导体装置之制造方法、及半导体装置 |
| 摘要 |
本发明提供一种可缓和因线膨胀之差引起之应力的膜状接着剂、附膜状接着剂之切晶带、半导体装置之制造方法。;本发明系关于一种热硬化型之膜状接着剂，其包含丙烯酸系树脂、环氧树脂及导电性粒子，导电性粒子包含纵横比为5以上之板状粒子，导电性粒子100重量%中之板状粒子之含量为5重量%~100重量%，且上述膜状接着剂于热硬化后之于150℃下之储存弹性模数为5MPa~100MPa。 |
| 申请公布号 |
TW201531550 |
申请公布日期 |
2015.08.16 |
| 申请号 |
TW104100422 |
申请日期 |
2015.01.07 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION |
发明人 |
菅生悠树 SUGO, YUKI;大西谦司 ONISHI, KENJI |
| 分类号 |
C09J7/02(2006.01);C09J9/02(2006.01);C09J133/08(2006.01);C09J163/02(2006.01);C08K7/00(2006.01);H01L21/304(2006.01);H01B1/20(2006.01) |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
