封止用樹脂組成物およびこれを用いた電子装置

摘要

本発明によれば、フェノール樹脂硬化剤とエポキシ樹脂とを含み、前記フェノール樹脂硬化剤および前記エポキシ樹脂のいずれかがビフェニル構造を有する、電子部品封止用の樹脂組成物、フェノール樹脂硬化剤とエポキシ樹脂とを含み、硬化物のガラス転移温度が２００℃以上であり、重量減少率が０．３％以下である、電子部品封止用樹脂組成物、ならびに上記樹脂組成物で封止された電子部品を備える電子装置が提供される。