| 发明名称 | 结构物的制造方法 | ||
| 摘要 | 通过嵌入成型制造具有由介电体形成的框体(1)和以贯穿所述框体(1)的方式埋入的导电部件(2)的结构物(10)。在导电部件(2)中设置凹部(2c)，且在上侧模具(40)中设置与凹部(2c)对应的凸部(40a)。导电部件(2)通过使凹部(2c)与凸部(40a)嵌合，从而定位且固定在模具内。 | ||
| 申请公布号 | CN103563171B | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201280025486.3 | 申请日期 | 2012.07.27 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 片山智文;柿木孝司 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 冯春时;李婷 |
| 主权项 | 一种结构物的制造方法，所述结构物具有由介电体形成的框体和以贯穿所述框体的方式埋入的导电部件，其特征在于，具有：将导电部件固定于模具内的第一工序，将介电体材料填充在所述模具内且使所述介电体材料固化而形成所述框体的第二工序，其中，在所述导电部件中设置凹部，且在所述模具中设置与所述凹部对应的凸部，在所述第一工序中，通过使所述模具的凸部嵌合于所述导电部件的凹部，从而将所述导电部件固定于所述模具。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||