多路静电释放保护器件的加工方法

摘要

本发明实施例公开了多路ESD保护器件的加工方法。一种多路ESD保护器件的加工方法包括在第一基材上加工出N个盲孔，第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于第一导电层和第二导电层之间的第一绝缘层；在N个盲孔内填充导电物质；在第二导电层上进行图形加工；在第一导电层上进行图形加工和/或在第一导电层上加工出贯穿至第一绝缘层的盲槽，在第一导电层上设置第一树脂层；在第一树脂层上设置保护层；在保护层上加工出贯穿至第一绝缘层的N-1个盲孔；在N-1个盲孔内填充浆料；将保护层从第一树脂层上剥离；在第一树脂层上设置保护上体。本发明实施例方案有利于降低ESD保护器件的制作成本、提高ESD保护器件的安全性。

主权项

一种多路静电释放ESD保护器件的加工方法，其特征在于，包括：在第一基材上加工出N个盲孔，其中，所述N大于2，所述第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于所述第一导电层和所述第二导电层之间的第一绝缘层，其中，所述N个盲孔从所述第一导电层贯穿至所述第二导电层或者所述N个盲孔从所述第二导电层贯穿至所述第一导电层；通过电镀和/或化学镀在所述N个盲孔内填充导电物质；在所述第二导电层上进行图形加工，以将所述第二导电层分割为互不导通的N个导电区域；在所述第一导电层上进行图形加工和在所述第一导电层上加工出贯穿至所述第一绝缘层的盲槽，以将所述第一导电层分割为互不导通的N个导电区域，其中，所述第一导电层的N个导电区域中的每个导电区域，分别通过所述N个盲孔中的不同盲孔内的导电物质，与所述第二导电层的N个导电区域中的不同导电区域导通；在所述第一导电层上设置第一树脂层；在所述第一树脂层上设置保护层；在所述保护层上加工出贯穿至所述第一绝缘层的N‑1个盲孔，所述N‑1个盲孔在所述第一基材的板面方向的部分或全部投影，落入所述盲槽在所述第一基材的板面方向的投影之中；在所述N‑1个盲孔内填充浆料，其中，所述第一导电层的N个导电区域包括接地导电区域和N‑1个非接地导电区域，所述N‑1个非接地导电区域中的每个非接地导电区域，分别通过所述N‑1个盲孔中的不同盲孔内的浆料与所述接地导电区域相接，其中，所述浆料含有导电粒子和非导电粒子；将所述保护层从所述第一树脂层上剥离；在所述第一树脂层上设置保护上体。