发明名称 印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫
摘要 本实用新型公开了一种印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫,由缓冲材料层和补强材料织物层构成,缓冲垫在层压工艺操作条件下具有可逆变形能力及均匀导热的能力。本实用新型缓冲垫不仅可以重复使用,同时具有可与牛皮纸或缓冲纸等缓冲材匹配的热传递和压力缓冲性能,且在层压过程中能有效降低异物沾污缓冲垫和产品,综合使用成本相对牛皮纸或缓冲纸可以降低30%-50%,缓冲压力和导热性能优于传统的牛皮纸或缓冲纸或缓冲材,且无毒无味无异物,大大减少了纸张的使用,从而起到保护环境的作用。
申请公布号 CN204414698U 申请公布日期 2015.06.24
申请号 CN201520007688.6 申请日期 2015.01.07
申请人 毛炳荣 发明人 毛炳荣
分类号 B32B17/02(2006.01)I;B32B11/04(2006.01)I;B32B27/02(2006.01)I 主分类号 B32B17/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫,其特征在于:包括缓冲材料层、补强材料织物层及封边材料层;所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由至少一层或两层以上所述的缓冲材料层及至少一层或两层以上所述的补强材料织物层叠合构成的一体结构;所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的封边材料层进行封边。
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