发明名称 |
一种带差分降噪阵列的麦克风装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种带差分降噪阵列的麦克风装置,该麦克风装置包括上外壳(21)、防风棉(22)、防尘网(23)、密封橡胶套(24)、两个硅麦克风(25)、PCB板(26)和下外壳(27);其中,防风棉(22)紧贴上外壳(21)内部,防尘网(23)紧贴防风棉(22),密封橡胶套(24)紧贴防尘网(23),两个硅麦克风(25)间隔一定距离,两个硅麦克风(25)一侧紧贴密封橡胶套(24),两个硅麦克风(25)另一侧紧贴PCB板(26),下外壳(27)紧贴PCB板(26)。本实用新型优点在于能够有效降低车内平稳噪声,保留有效语音。提升在通话时或者语音识别时的语音质量。 |
申请公布号 |
CN204362303U |
申请公布日期 |
2015.05.27 |
申请号 |
CN201420784408.8 |
申请日期 |
2014.12.11 |
申请人 |
科大讯飞股份有限公司 |
发明人 |
刘肖;谢信珍;钱勇;雷长友;康怀茂;武兵;黄竞;孙阳;朱雅俊 |
分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 |
代理人 |
杨学明;贾玉忠 |
主权项 |
一种带差分降噪阵列的麦克风装置,其特征在于:该麦克风装置包括上外壳(21)、防风棉(22)、防尘网(23)、密封橡胶套(24)、两个硅麦克风(25)、PCB板(26)和下外壳(27);其中,防风棉(22)紧贴上外壳(21)内部,防尘网(23)紧贴防风棉(22),密封橡胶套(24)紧贴防尘网(23),两个硅麦克风(25)间隔一定距离,两个硅麦克风(25)一侧紧贴密封橡胶套(24),两个硅麦克风(25)另一侧紧贴PCB板(26),下外壳(27)紧贴PCB板(26),上外壳(21)和下外壳(27)连接,将防风棉(22)、防尘网(23)、密封橡胶套(24)、两个硅麦克风(25)和PCB板(26)包裹在内。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新开发区望江西路666号 |