| 摘要 |
본 발명은 기판(1) 상에 적용된 엠보싱 재료(4) 내에 구조물을 엠보싱하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 엠보싱 다이(2)에 의해 엠보싱 재료(4)를 엠보싱하는 단계, 엠보싱 재료(4)를 경화시키는 단계를 포함하고, 기판(1) 및/또는 엠보싱 다이(2) 및/또는 기판(1)과 엠보싱 재료(4) 사이에 및/또는 엠보싱 다이(2)와 엠보싱 재료(4) 사이에 배열된 하나 이상의 가열 층(3)이 엠보싱 재료(4)를 경화시키기 위하여 마이크로파에 의해 수차례 조사된다. 추가로, 본 발명은 대응 장치에 관한 것이다. |
