| 发明名称 | 苯乙烯类树脂多层片材 | ||
| 摘要 | 公开了一种苯乙烯类树脂多层片材以及由该苯乙烯类树脂多层片材形成的电子器件包装体例如载带、托盘，该苯乙烯类树脂多层片材层叠包含10～50层由苯乙烯类树脂组合物形成的、各自的平均厚度为2～50μm的层，该苯乙烯类树脂组合物含有29～65质量%的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、51～15质量%的聚苯乙烯树脂（B）以及20～9质量%的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）。苯乙烯类树脂组合物在220℃时的熔融张力优选为10～30mN，100质量%（A）成分中的共轭二烯嵌段的比例优选为10～25质量%。 | ||
| 申请公布号 | CN103338931B | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201280005627.5 | 申请日期 | 2012.01.16 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 青木丰;武井淳;广川裕志;升田优亮 |
| 分类号 | B32B27/30(2006.01)I;B65D65/40(2006.01)I;B65D73/02(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08L51/04(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种苯乙烯类树脂多层片材，其层叠包含10～50层由苯乙烯类树脂组合物形成的、各自的平均厚度为2～50μm的层，该苯乙烯类树脂组合物含有29～65质量％的苯乙烯‑共轭二烯嵌段共聚物(A)、51～15质量％的聚苯乙烯树脂(B)以及20～9质量％的耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||