带有定位点的SMT模板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种带有定位点的SMT模板，在SMT模板中间设有方形的开口图形区，在SMT模板正面开口图形区的一条对角线的延长线上设有两个定位点，其特征在于，在所述SMT模板的一条边上设有深度设别块，在所述定位点中填充黑胶。本发明提供的一种带有定位点的SMT模板及其制造方法，能够制作高位置精度的定位，能够制作高对比度的定位，提高定位的识别度，制作的定位耐磨，不易被清洗掉，能够解决定位黑度不够的问题，节省制作生产时间，降低成本，具有广阔的市场前景。

主权项

一种带有定位点的SMT 模板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：第一步：钢板前处理、贴膜、曝光、显影，第二步：第一蚀刻阶段，第三步：贴胶，第四步：第二蚀刻阶段，第五步：去胶、褪膜和涂黑胶，其特征在于，所述的第一步包括：对钢板的蚀刻面进行喷砂，对钢板正反面贴干膜，将需蚀刻面的开口图形区域、定位点及深度识别块外的区域曝黑，剥离蚀刻面干膜表层的透明高分子保护膜，进行显影，清除未曝光膜；所述第二步的参数为：蚀刻压力45±1psi、蚀刻速度35‑15HZ、氯化铁蚀刻液比重1.38‑1.46，通过千分尺测量钢板边界的深度识别块的厚度，控制蚀刻阶段深度在0.03‑0.07μm；所述第三步包括：在定位点处贴上与定位形状相对应的胶带；所述第四步包括：完成开口图形区域的蚀刻深度；所述第五步包括：褪膜，剥离贴在定位点处的胶带，将半蚀刻形成的定位点填充上黑胶。