发明名称 | 一种选择性激光烧结陶瓷件的致密方法 | ||
摘要 | 本发明涉及材料领域,特别是涉及一种选择性激光烧结陶瓷件的致密方法。本发明公开了一种选择性激光烧结陶瓷件的致密方法,其包括下列步骤:a)选择性激光烧结技术打印陶瓷零件素坯;b)至少2次真空压力浸渍;c)将陶瓷零件素坯加包套后抽真空;d)冷等静压处理;e)排胶处理;f)重复步骤c和d;g)对第二次冷等静压后的陶瓷素坯进行预烧结。h)热等静压后处理。本发明在真空环境下对陶瓷零件素坯进行真空压力浸渍处理,有效增大了陶瓷零件素坯对溶液的吸收率,减少了气孔率;同时通过前后两次冷等静压有效防止零件素坯溃散,进一步提高了零件致密度和强度。冷等静压包套结构简单,使用方便,可重复利用,效率高,消耗低,不用封塑。 | ||
申请公布号 | CN104609867A | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
申请号 | CN201510082697.6 | 申请日期 | 2015.02.15 |
申请人 | 上海材料研究所 | 发明人 | 张培志;曹冲;何成贵;祁海;郭方全 |
分类号 | C04B35/622(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/622(2006.01)I |
代理机构 | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人 | 于晓菁 |
主权项 | 一种选择性激光烧结陶瓷件的致密方法,其包括下列步骤:a)选择性激光烧结技术打印陶瓷零件素坯;b)至少2次真空压力浸渍;c)将陶瓷零件素坯加包套后抽真空;d)冷等静压处理;e)排胶处理;f)重复步骤c和d;g)预烧结;h)热等静压后处理。 | ||
地址 | 200437 上海市虹口区邯郸路99号 |