| 摘要 |
<p>Es werden Maßnahmen zur Realisierung von hybrid integrierten Bauteilen vorgeschlagen, die zumindest ein ASIC-Bauelement (10), ein MEMS-Bauelement (20) mit mindestens einer mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und einen Kappenwafer (30) mit mindestens einem Durchkontakt (233, 235) zur externen elektrischen Kontaktierung des Bauteils (100) umfassen. Durch diese Maßnahmen lässt sich der Innendruck im Hohlraum (31) unter dem Kappenwafer (30) definiert vorgeben, und zwar unabhängig von dessen Montage über der mikromechanischen Strukturkomponente (21) des MEMS-Bauelements (20). Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass die Verfahrensschritte zum Herstellen eines Durchkontakts (233, 235) im montierten Kappenwafer (30) auch dazu genutzt werden, mindestens einen Druckanschlusskanal (233, 16) zu dem Hohlraum (31) zwischen ASIC-Substrat (10) und Kappenwafer (30) zu öffnen und danach unter vorgebbaren definierten Druckverhältnissen wieder zu verschließen.</p> |
