发明名称 | 集成封装发光二极管及其制作方法 | ||
摘要 | 一种集成封装发光二极管及其制作方法,该集成封装发光二极管包括一基板、多个发光二极管、两个电极、以及一无边框环绕的封装胶层。基板具有一固晶区,且发光二极管设置于固晶区上。封装胶层覆盖发光二极管及固晶区。本发明的集成封装发光二极管,利用基板上的凹槽暂时将夹具定位于基板上。待封装胶凝固后,即可将夹具移除,以形成无边框环绕的封装胶层。 | ||
申请公布号 | CN104576898A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
申请号 | CN201410025220.X | 申请日期 | 2014.01.20 |
申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 蒋清淇;王焜雄;杨正宏 |
分类号 | H01L33/52(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/52(2010.01)I |
代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 张浴月;李玉锁 |
主权项 | 一种集成封装发光二极管的制作方法,包括:(a)提供一基板,所述基板具有相对的一上表面及一下表面,所述上表面具有一固晶区;(b)将多个发光二极管设置于所述固晶区上;(c)提供一夹具,所述夹具具有一形状对应所述固晶区的填充孔;(d)所述夹具覆盖所述基板,使所述填充孔对准所述固晶区并露出所述多个固晶区表面;(e)将一封装胶填充于所述填充孔,并覆盖所述多个发光二极管及所述固晶区;以及(f)待所述封装胶凝固后,移除所述夹具,形成一无边框环绕的封装胶层。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |