基板处理方法及基板处理装置;SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS

摘要

基板处理方法系包含有：液膜保持步骤，系于基板的主面保持处理液的液膜；以及加热器加热步骤，系与前述液膜保持步骤并行，藉由相对向于前述基板的主面配置之加热器来加热处理液的前述液膜；前述加热器加热步骤系在执行途中依据至今为止的输出来变更该加热器的输出。