发明名称 Vorrichtung und Verfahren zum Trennen, wenigstens teilweisen Trocknen und Inspizieren von elektronischen Bauteilen
摘要 Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Trennen, wenigstens teilweisen Trocknen und Inspizieren von elektronischen Bauteilen, umfassend: Trennmittel, einen Träger für die elektronischen Bauteile, eine Wärmequelle zum Erzeugen von Strahlungswärme, Fördermittel zum Bewegen des Trägers für die elektronischen Bauteile relativ zur Wärmequelle und Mittel zur visuellen Inspektion. Die Wärmequelle ist dafür ausgelegt, Strahlungswärme zu erzeugen, um die auf den getrennten elektronischen Bauteilen vorhandene Feuchtigkeit selektiv zu erhitzen und zu verdampfen.
申请公布号 DE112013003413(T5) 申请公布日期 2015.03.26
申请号 DE20131103413T 申请日期 2013.07.03
申请人 BESI NETHERLANDS B.V. 发明人 HUISSTEDE, JURGEN HENDRIKUS GERHARDUS
分类号 H01L21/677;H01L21/02;H01L21/268;H01L21/67;H01L21/84;H01L29/786 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项
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