| 发明名称 | 一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法，有钨/铝靶和钨/金刚石靶两种类型。所述的钨-铝靶包括靶面(1)和铝基体(201)；所述的钨-金刚石靶包括靶面(1)、金刚石基体(5)和铝支撑架(202)；所述的靶面(1)为圆形的钨薄膜；所述的铝基体(201)和金刚石基体(5)均为圆形薄片；所述的钨-金刚石靶的铝支撑架(202)的中心开有一个通孔，所述的金刚石基体(5)放置在铝支撑架(202)的中心通孔内，与铝支撑架(202)焊接在一起；所述的靶面(1)采用磁控溅射方法镀在铝基体(201)表面或金刚石基体(5)表面。 | ||
| 申请公布号 | CN104409304A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201410652918.4 | 申请日期 | 2014.11.17 |
| 申请人 | 中国科学院电工研究所 | 发明人 | 马玉田;刘俊标;韩立;霍荣岭 |
| 分类号 | H01J35/08(2006.01)I;H01J9/02(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I | 主分类号 | H01J35/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人 | 关玲 |
| 主权项 | 一种工业CT机X射线管用透射靶，其特征在于：所述的透射靶包括钨‑铝靶和钨‑金刚石靶两种类型；所述的钨‑铝靶包括靶面(1)和铝基体(201)；所述的钨‑金刚石靶包括靶面(1)、金刚石基体(5)和铝支撑架(202)；所述的靶面(1)为圆形的钨薄膜；所述的铝基体(201)和金刚石基体(5)均为圆形薄片；所述的钨‑金刚石靶的铝支撑架(202)的中心开有一个通孔，所述的金刚石基体(5)放置在铝支撑架(202)的中心通孔内，与铝支撑架(202)焊接在一起；所述的靶面(1)采用磁控溅射方法镀在铝基体(201)表面或金刚石基体(5)表面。 | ||
| 地址 | 100190 北京市海淀区中关村北二条6号 | ||