| 摘要 |
【課題】ＯＬＥＤ素子を水分から保護し、硬化収縮によってＯＬＥＤ素子を破壊するリスクもなく、かつ絶縁性保護層の表面に欠陥なく塗布、充填できる充填材料及びこれを用いたＯＬＥＤの封止方法を提供することを課題とする。【解決手段】数平均分子量が３００以上３２０００未満の炭化水素系ポリマー、及び、式：Ｍ−Ｌｎ（Ｍは金属原子を表す。Ｌは炭素原子数が９以上で酸素原子数が１以上の有機基であり、ｎ個のＬはいずれも同一の有機基を表す。ｎは金属原子Ｍの価数を表す。）で表される有機金属化合物を含有する２５℃で液状の樹脂組成物からなる有機電界発光素子用充填材料であって、窒化ケイ素に対する接触角が１０〜４０?であり、８５℃に１時間加熱したときの水分以外のアウトガス量がトルエン換算値で５００ｐｐｍ以下である有機電界発光素子用充填材料、及び、これを用いたＯＬＥＤの封止方法。【選択図】図１ |
