基于透明基板的半导体发光器件封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于透明基板的半导体发光器件封装结构，包括：透明基板，安装于该透明基板的第一面上的至少一半导体发光芯片，以及，安装在该透明基板上的、主要由导热材料组成的反光机构，该反光机构包括一个或多个凸起部，所述凸起部一端伸入该透明基板，其中至少一凸起部一端还与相应半导体发光芯片接近，并且至少所述凸起部的局部表面具有用以将由所述半导体发光芯片射入该透明基板的光反射出所述透明基板的反光结构。藉由前述设计，使得本实用新型具有如下优点：既可有效提升器件的出光效率，同时还可有效缩短器件的导热途径，使器件在工作过程中产生的热量能更为快捷有效的被转移，从而保障器件的工作稳定性，并延长其使用寿命。

主权项

一种基于透明基板的半导体发光器件封装结构，其特征在于包括： 透明基板， 安装于所述透明基板的第一面上的一个以上半导体发光芯片， 以及，安装在所述透明基板上的、主要由导热材料组成的反光机构，所述反光机构包括一个以上凸起部，所述凸起部一端伸入所述透明基板，其中至少一凸起部一端还与相应半导体发光芯片接近，并且至少所述凸起部的局部表面具有用以将由所述半导体发光芯片射入所述透明基板的光反射出所述透明基板的反光结构。