发明名称 大功率晶体管粘片机
摘要 本实用新型涉及一种大功率晶体管粘片机,属于晶体管金属封装技术领域。其包括上料轨道、预热轨道、加热轨道和下料轨道,预热轨道和加热轨道位于底隔板内,预热轨道和加热轨道的两侧设有固定底隔板上的侧隔板,上料轨道和下料轨道分别位于底隔板前后两端,侧隔板上端固定上盖板,上盖板下部连接轨道盖板,轨道盖板长度小于上料轨道、预热轨道、加热轨道和下料轨道形成的管座的输送轨道长度。预热轨道和加热轨道中部设有燕尾形槽。本实用新型密封保护性能好的适用金属封装的大功率晶体管粘片机均达到实际使用的效果,实现加热快、气密性好、轻巧灵活、成本低、效率高、完全满足金属封装的大功率晶体管的粘片要求。
申请公布号 CN204118038U 申请公布日期 2015.01.21
申请号 CN201420541676.7 申请日期 2014.09.19
申请人 无锡固电半导体股份有限公司 发明人 龚利汀;左勇强
分类号 H01L21/58(2006.01)I 主分类号 H01L21/58(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人 曹祖良
主权项 一种大功率晶体管粘片机,包括上料轨道(3)、预热轨道(5)、加热轨道(6)和下料轨道(7),位于同一水平直线上的上料轨道(3)、预热轨道(5)、加热轨道(6)和下料轨道(7)依次连接形成管座的输送轨道,其特征是:预热轨道(5)和加热轨道(6)位于底隔板(10)内,预热轨道(5)和加热轨道(6)的两侧设有固定底隔板(10)上的侧隔板(9),上料轨道(3)和下料轨道(7)分别位于底隔板(10)前后两端,上料轨道(3)底部设有上料基座(4),下料轨道(7)底部设有下料基座(8),上料基座(4)和下料基座(8)使得上料轨道(3)、预热轨道(5)、加热轨道(6)和下料轨道(7)形成的管座的输送轨道保持同一高度;侧隔板(9)上端固定上盖板(1),上盖板(1)下部连接轨道盖板(2),轨道盖板(2)长度小于上料轨道(3)、预热轨道(5)、加热轨道(6)和下料轨道(7)形成的管座的输送轨道长度;所述预热轨道(5)和加热轨道(6)中部设有燕尾形槽(14);上盖板(1)和轨道盖板(2)中部设有焊接孔(15),焊接孔(15)上方设有第三铜管(26);所述预热轨道(5)上设有两个第一加热棒孔(16),第一加热棒孔(16)内插入穿过上料基座(4)的第一加热棒,预热轨道(5)上设有第一热电偶孔(17),第一热电偶孔(17)内插入穿过上料基座(4)的第一热电偶,预热轨道(5)上设有第一铜管孔(18)和若干个与第一铜管孔(18)连通的第一出气孔(19),第一铜管孔(18)内插入第一铜管(24);所述加热轨道(6)上设有两个第二加热棒孔(20),第二加热棒孔(20)内插入穿过下料基座(8)的第二加热棒,加热轨道(6)上设有第二热电偶孔(21),第二热电偶孔(21)内插入穿过下料基座(8)的第二热电偶,加热轨道(6)上设有第二铜管孔(22)和若干个与第二铜管孔(22)连通的第二出气孔(23),第二铜管孔(22)内插入第二铜管(25)。
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