发明名称 零件内建配线基板之制造方法及半导体装置
摘要 提供一种能够对于基板之弯曲作抑制并且亦对于零件之位置变化(偏移)作抑制的可实现优良之零件配置精确度之零件内建配线基板的制造方法。一种零件内建配线基板之制造方法,其特征为:系依序包含有下述(A)、(B)、(C)、(D)之工程:(A)在暂时接着有零件之内层基板上,将第1支持体以及包含有与该第1支持体作接合之第1热硬化性树脂组成物层的第1接着薄膜,以使该第1热硬化性树脂组成物层与内层基板之第1主面相接合的方式来进行真空层积,该暂时接着有零件之内层基板,系包含有:具备第1以及第2主面,并且被形成有贯通该第1以及第2主面间之空腔的内层基板、和与该内层基板之第2主面作接合之暂时附着材料、和在前述内层基板之空腔的内部而藉由前述暂时附着材料来作了暂时附着之零件;和(B)为了对于在下述工程(C)中之前述零件的位置偏移作抑制,而将第1热硬化性树脂组成物层进行加热处理,并且在对于基板弯曲之发生作了抑制的范围内来进行该加热处理;和(C)在将暂时附着材料从内层基板之第2主面而剥离之后,将第2支持体以及包含有与该第2支持体作接合之第2热硬化性树脂组成物层的第2接着薄膜,以使该第2热硬化性树脂组成物层与内层基板之第2主面相接合的方式,来进行真空层积;和(D)使第1以及第2热硬化性树脂组成物层热硬化而形成绝缘层。
申请公布号 TW201503789 申请公布日期 2015.01.16
申请号 TW103102108 申请日期 2014.01.21
申请人 味之素股份有限公司 发明人 中村茂雄;奈良桥弘久;真子玄迅
分类号 H05K3/46(2006.01);H05K1/18(2006.01) 主分类号 H05K3/46(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本