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Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einer Leiterplatte und mit einem schwingungsentkoppelten elektronischen Bauelement. Erfindungsgemäß weist die Anordnung eine schwingfähig ausgebildete Substruktur auf. Die Substruktur ist mit der Leiterplatte auf einem Oberflächenbereich der Leiterplatte verbunden. Die Substruktur weist wenigstens einen Aufnahmeteller für das Bauelement auf. Die Substruktur ist ausgebildet, das Bauelement von einem von der Leiterplatte auf die Substruktur wirkenden Körperschall zu entkoppeln. Die Substruktur ist als räumliche Molded-Interconnect-Device-Struktur ausgebildet, welche wenigstens eine durch eine elektrisch leitfähige Schicht gebildete elektrische Verbindungsleitung aufweist, die die Leiterplatte mit dem Bauelement verbindet. |
