一种PCB中器件高度超限高检查方法

摘要

本发明公开了一种PCB中器件高度超限高检查方法，在PCB设计中留出HeightTOP层和HeightBOT层两个层面来设计器件高度，所述HeightTOP层包括PCB板正面限高区的区域边界及限高值、正面器件边缘形状、正面器件高度信息，器件位置和器件形状位置一一对应，当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示错误，并生成错误检查表，在错误检查表中显示错误信息，然后检查修改器件位置即可，HeightBOT层同HeightTOP层原理一样。采用本发明所提供的技术，既能满足检查所有PCB板卡器件高度是否符合限高要求，还能避免后续制作的电路板由于器件高度与产品机箱高度限制不匹配问题，提高PCB设计正确性。

主权项

一种PCB中器件高度超限高检查方法，其特征在于，在PCB设计中留出HeightTOP层和HeightBOT层两个层面来设计器件高度，所述HeightTOP层包括PCB板正面限高区的区域边界及限高值、正面器件边缘形状、正面器件高度信息，器件位置和器件形状位置一一对应，当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示错误，并生成错误检查表，在错误检查表中显示错误信息，然后检查修改器件位置即可。